VIA разработала компактную платформу Mobile-ITX - 6 Декабря 2009 - Обзоры IT Новостей

Главная » » VIA разработала компактную платформу Mobile-ITX

12.07.43 VIA разработала компактную платформу Mobile-ITX
Pico-ITX - 6х6 см. Такая модель разработана специально для встраиваемых систем нового поколения. Устройство имеет модульный дизайн, который подразумевает использование модульной платы с процессором и отдельного модуля, на котором размещаются необходимые порты ввода-вывода. Плата процессора, помимо самого чипа, содержит также набор системной логики и память, а плата портов ввода-вывода – разъемы CRT, DVP, TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO и PS2.
1 2 3 4 5 Просмотров: 431 \| Добавил: Fishing \| Рейтинг: 0.0/0

Всего комментариев: 0

Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]

Архив записей

Погода

Наш опрос

Статистика

Онлайн всего: 1

Гостей: 1

Пользователей: 0